電子元件與封裝 （ECP） 焊接
電子元件與封裝 （ECP） 焊接專用的整體解決方案
液空集團為電子製造業提供從組裝、測試、儲存到清潔各個環節的解決方案。
EPC焊接應用概覽
在電子元件的組裝過程中，氧化反應、濕潤性不足和印刷電路板焊接的高峰值溫度，都會對電子焊點造成損害。為了消除這些問題，在焊接過程中使用氮氣創造惰性作業環境，已成為電子封裝產業提升良率的有效方案。
我們的產品與服務
Nexelia™是針對電子製造業提供的一系列專用整體解決方案。
組裝作業是關鍵的核心流程，我們提供的解決方案可創造可控的氮氣作業環境，從而減少波峰焊或回流焊的氧化負面效應。Nexelia™ 的電子製造業專用解決方案包括：
- Nexelia™ 波峰焊解決方案是專門應用於波峰焊工序的方案，涵蓋專利的客製應用設備、切合需求的惰性氣體供應及液空集團全球專家團隊全方位的支援。
- Nexelia™ 回流焊解決方案是專門應用於回流焊工序的解決方案，提供深層的檢查與診斷，深入檢視客戶的組裝作業流程，進而對症下藥，推動改善方案。
我們的氣體
相關資源
液空亞東的優勢
-
業界領導者
我們是工業和醫療保健領域相關氣體、技術和服務的全球領導者。
-
專業知識
我們的內部全球專家，可協助您開發解決方案，滿足您所需的規格，克服您面對的挑戰。
-
完善的設施網絡
我們在全台各地營運多個生產、灌充設施，並於各大科學園區設有管線。
-
可靠的夥伴
我們的解決方案可靠、可複製，並符合嚴格且不斷發展的法規。
-
對品質的重視
我們力求流程和產品的絕對品質管控。我們的產品符合、甚至超過產業標準。
-
一站式解決方案
我們提供各種純度、不同供應方式和系列服務的全套解決方案，以滿足您的獨特需求。
-
致力環境永續
透過對氣候變遷和能源轉型的堅定承諾，我們的解決方案專注於實現最高性能，同時減少對環境的影響。