電子元件與封裝 (ECP) 焊接

電子元件與封裝 (ECP) 焊接專用的整體解決方案

液空集團為電子製造業提供從組裝、測試、儲存到清潔各個環節的解決方案。

EPC焊接應用概覽

在電子元件的組裝過程中,氧化反應、濕潤性不足和印刷電路板焊接的高峰值溫度,都會對電子焊點造成損害。為了消除這些問題,在接過程中使用氮氣創造惰性作業環境,已成為電子封裝產業提升良率的有效方案。

我們的產品與服務

Nexelia™是針對電子製造業提供的一系列專用整體解決方案。 

組裝作業是關鍵的核心流程,我們提供的解決方案可創造可控的氮氣作業環境,從而減少波峰焊或回流焊的氧化負面效應Nexelia™ 的電子製造業專用解決方案包括:

  • Nexelia™ 波峰焊解決方案是專門應用於波峰焊工序的方案,涵蓋專利的客製應用設備、切合需求的惰性氣體供應及液空集團全球專家團隊全方位的支援。
  • Nexelia™ 回流焊解決方案是專門應用於回流焊工序的解決方案,提供深層的檢查與診斷,深入檢視客戶的組裝作業流程,進而對症下藥,推動改善方案。

液空亞東的優勢


 
  • 業界領導者

    我們是工業和醫療保健領域相關氣體、技術和服務的全球領導者。

  • 專業知識

    我們的內部全球專家,可協助您開發解決方案,滿足您所需的規格,克服您面對的挑戰。

  • 完善的設施網絡

    我們在全台各地營運多個生產、灌充設施,並於各大科學園區設有管線。

  • 可靠的夥伴

    我們的解決方案可靠、可複製,並符合嚴格且不斷發展的法規。

  • 對品質的重視

    我們力求流程和產品的絕對品質管控。我們的產品符合、甚至超過產業標準。

  • 一站式解決方案

    我們提供各種純度、不同供應方式和系列服務的全套解決方案,以滿足您的獨特需求。

  • 致力環境永續

    透過對氣候變遷和能源轉型的堅定承諾,我們的解決方案專注於實現最高性能,同時減少對環境的影響。

各種氣體應用情境解決方案

氣體應用

了解我們如何透過氣體解決方案為您的業務提供協助

發現更多

各式常見與特殊氣體

氣體產品

進一步認識亞東在台灣市場提供的各種氣體產品

發現更多